美国巨头Optomec与哈丁大学强强联手 国内斯利通奋发向上

斯利通陶瓷电路板
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众所周知,Optomec是3D打印的先驱者,并且他么还在不断向前。几周前,Optomec获得了3D打印柔性混合电子产品的开发奖。近日,Optomec宣布,其已经与NASA SBIR(哈丁大学)签订合同,开发自适应激光烧结系统(ALSS)。

美国巨头Optomec与哈丁大学强强联手 国内斯利通奋发向上

Optomec将与阿肯色州的哈丁大学合作,致力于提升激光烧结技术,为3D打印电子开发全自动固化系统。该团队希望将电子电路打印在更多种类的温度敏感的基板上,来扩大对更广泛的3D打印电子产品的使用。

什么叫激光烧结系统呢?利用激光可以实现高熔点金属和陶瓷的黏结。与其他快速成型技术相比,激光烧结制备的部件,具有性能好、制作速度快、材料多样化等特点。欧美日等地已经逐渐认可激光烧结为下一代快速制造技术的标准。

听起来很高大上对不对,实际上此技术我国早已应用多年,武汉的斯利通陶瓷电路板就可以采用激光表面金属化技术,使金属与陶瓷成为离子键的形态加以结合。

3D打印技术在风口多年,实际应用案例屈指可数,我国技术实际早在国际前列,只是技术落地化是一个大难题,然而国内早已开始布局,睿熙平台、科易网等技术转化平台悄然兴起,带领中国制造成果转化,使中国造烨烨发光。

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